一、行情回顧

昨日，滬深兩市漲跌互現(xiàn)。截止收盤(pán)，上證綜指收于 2974.01 點(diǎn)，漲 0.03 點(diǎn)，漲幅為 0.09%；深成指收于 8801.62 點(diǎn)，跌 7.59 點(diǎn)，跌幅為 0.59%；滬深 300 收于 3476.25 點(diǎn)，漲 1.32 點(diǎn)，漲幅為 0.11%；創(chuàng)業(yè)板收于 1673.01 點(diǎn)，跌 11.55 點(diǎn)，跌幅為 0.63%。兩市成交 6021.57 億元，較前一日交易量減少 12.35%。大盤(pán)股強(qiáng)于小盤(pán)股。中證 100 下跌 0.14%，中證 500 下跌 0.72%。

▼申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)漲跌幅

數(shù)據(jù)來(lái)源：Wind 日期：2024/7/15

31 個(gè)申萬(wàn)一級(jí)行業(yè)中有 7 個(gè)行業(yè)上漲。其中，煤炭、農(nóng)林牧漁、銀行表現(xiàn)居前，漲跌幅分別為 1.97%、1.86%、0.89%，美容護(hù)理、輕工制造、社會(huì)服務(wù)表現(xiàn)居后，漲跌幅分別為-1.71%、-1.83%、-1.91%。滬市有 409 只個(gè)數(shù)上漲，占比 18.08%，深市有 437 只個(gè)數(shù)上漲，占比 15.36%。非 ST 個(gè)股中，36 只個(gè)股漲停，10 只個(gè)股跌停。股指期貨主力合約漲跌不一，其中，0 只期指好于現(xiàn)貨指數(shù)。

昨日，歐美主要市場(chǎng)普遍上漲，其中，道指上漲0.53%，標(biāo)普500上漲0.28%；道瓊斯歐洲50下跌0.59%。亞太主要市場(chǎng)漲跌不一，其中，恒生指數(shù)下跌 1.52%，日經(jīng) 225 指數(shù)下跌 2.45%。

二、指數(shù)漲跌

三、新聞

1. 電子板塊 6 月回顧

行情回顧：6 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)+2.54%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)+3.19%，滬深 300 指數(shù)-3.30%；2024 年年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-12.89%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-9.07%，滬深 300指數(shù)+0.89%。海外方面，6 月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+6.77%/+14.97%；2024 年年初至今，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+31%/+48.26%，2024 年以來(lái)，A 股半導(dǎo)體指數(shù)跑輸費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)和中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)。

半導(dǎo)體銷(xiāo)售額同比增速略有回落。5 月，全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 491.5 億美元，同比+20.64%，環(huán)比+5.86%。中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額 149.1 億美元，同比+25.29%，環(huán)比+5.22%。

DIGITIMES 預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收同比增長(zhǎng) 17%。根據(jù)集微網(wǎng)和 DIGITIMES Research 預(yù)計(jì)，2023 年全球 IC 設(shè)計(jì)和 IDM 行業(yè)收入將達(dá)到 5230 億美元，較上一年下降 8.9%。展望 2024 年，該機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，在 AI 應(yīng)用芯片（詳細(xì)，購(gòu)買(mǎi)）和存儲(chǔ)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)計(jì)將達(dá) 6000 億美元，增長(zhǎng) 17%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長(zhǎng)。2023 年美國(guó)占據(jù)主導(dǎo)地位，份額約為 60%，其次是韓國(guó)，份額為 12%。由于 2024 年存儲(chǔ)市場(chǎng)復(fù)蘇，韓國(guó)的行業(yè)份額將增至 16%。與此同時(shí)，歐洲及其他地區(qū)（11%）、中國(guó)臺(tái)灣（7%）、日本（6%）和中國(guó)大陸（4%）的比例預(yù)計(jì)今年將保持穩(wěn)定或略有下降。

從下游兩大市場(chǎng)手機(jī)和 PC 出貨量來(lái)看，呈現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢(shì)。24Q1，全球智能手機(jī)出貨量 2.89 億部，同比+7.74%，環(huán)比-11.25%。24Q1，全球 PC 出貨量 5980 萬(wàn)臺(tái)，同比+5.10%，環(huán)比-10.88%。

 手機(jī)

展望未來(lái)，第三方機(jī)構(gòu)和手機(jī)鏈廠商維持 24 年弱復(fù)蘇趨勢(shì)判斷。第三方機(jī)構(gòu)方面，IDC 認(rèn)為 2024年將是智能手機(jī)市場(chǎng)恢復(fù)增長(zhǎng)的一年，5 月 30 日最新預(yù)計(jì) 2024 年 全 球 智 能 手 機(jī) 出 貨 量 將 同 比增 長(zhǎng) 4.0% 至 12.1 億 部 。 此 外 Counterpoint/TechInsights/ Canalys 分別預(yù)測(cè)計(jì) 2024 年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長(zhǎng) 3%/4%/3%。手機(jī)鏈廠商方面，據(jù) 24Q1 業(yè)績(jī)會(huì)，高通維持預(yù)期全球手機(jī)銷(xiāo)量將同比持平或小幅增長(zhǎng)，其中 5G 手機(jī)從高個(gè)位數(shù)百分比到低雙位數(shù)百分比的增長(zhǎng)。聯(lián)發(fā)科繼續(xù)預(yù)期 24 年全球智能手機(jī)出貨量增長(zhǎng)低個(gè)位數(shù)百分比至 12 億部。Qorvo 繼續(xù)預(yù)期 2024 年全球智能手機(jī)銷(xiāo)量低個(gè)位數(shù)增長(zhǎng)，5G 銷(xiāo)量預(yù)計(jì)增長(zhǎng) 10%。

生成式 AI 在端側(cè)逐步落地，蘋(píng)果重磅發(fā)布 Apple Intelligence，今年秋季開(kāi)始逐步上線；關(guān)注 8 月13 日谷歌 Pixel 硬件發(fā)布會(huì)相關(guān) AI 應(yīng)用進(jìn)展。蘋(píng)果宣布與 ChatGPT 合作，Apple Intelligence Beta版本將于今秋在 iPhone15 Pro 系列、搭載 M 系列芯片的 iPad 和 Mac 以及后續(xù)機(jī)型上提供。安卓端方面，8 月 13 日谷歌將舉辦 Pixel 硬件發(fā)布會(huì)，將在活動(dòng)上展示最優(yōu)秀的 Google AI、Android 軟件和Pixel 設(shè)備產(chǎn)品組合。

PC

PC：5 月筆電代工大廠營(yíng)收同比增長(zhǎng)提速，IDC 等多機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè) 2024 年 PC 市場(chǎng)有望溫和復(fù)蘇，戴爾及 AMD 表示復(fù)蘇將集中于 24H2。據(jù) IDC，23Q2-4 全球 PC 出貨量同比跌幅持續(xù)收窄，23Q2、Q3、Q4 同比跌幅分別為-13.4%、-7.6%、-2.7%，Q4 出貨量達(dá) 6710 萬(wàn)臺(tái)，主要受益于庫(kù)存端改善和北美市場(chǎng)出貨量回溫。24Q1 全球 PC 出貨達(dá) 5980 萬(wàn)臺(tái)，同比+1.5%，接近疫前 19Q1 的全球出貨水平。根據(jù)上市公司官網(wǎng)及 WitDisplay 統(tǒng)計(jì)，中國(guó)臺(tái)灣筆電代工大廠廣達(dá)/仁寶/英業(yè)達(dá)/緯創(chuàng)/和碩 24M4/M5 合計(jì)營(yíng)收 3880/4034 億新臺(tái)幣同比+6.8%/+12.0%。展望 2024 全年，IDC/Counterpoint 認(rèn)為 2024 年全球 PC 出貨量將同比+2%/5%，主要受 AI PC 和 Windows 更新周期驅(qū)動(dòng)；戴爾及 AMD 表示復(fù)蘇將集中在下半年。

2. AI 算力需求強(qiáng)勁，英偉達(dá)加單 25%

供應(yīng)鏈傳出，臺(tái)積電近期準(zhǔn)備開(kāi)始生產(chǎn)英偉達(dá)（NVIDIA）最新 Blackwell 平臺(tái)架構(gòu)處理器（GPU），英偉達(dá)因應(yīng)客戶(hù)需求強(qiáng)勁，增加對(duì)臺(tái)積電投片量 25%。業(yè)界人士透露，亞馬遜、戴爾、Google、Meta、微軟等國(guó)際大廠都將導(dǎo)入英偉達(dá) Blackwell 架構(gòu) GPU 打造 AI 伺服器，量能超乎預(yù)期，為此，英偉達(dá)調(diào)高對(duì)臺(tái)積電下單量約 25 %。

就終端整機(jī)伺服器機(jī)柜數(shù)量來(lái)看，包括 GB200 NVL72 及 GB200 NVL36 伺服器機(jī)柜出貨量同步大增，由原預(yù)期合并出貨 4 萬(wàn)臺(tái)，大增至 6 萬(wàn)臺(tái)，增幅高達(dá)五成。當(dāng)中以 GB200 NVL36 總量達(dá) 5 萬(wàn)臺(tái)為數(shù)最多。業(yè)界估計(jì)，GB200 NVL36 伺服器機(jī)柜平均售價(jià) 180 萬(wàn)美元，GB200 NVL72 伺服器機(jī)柜售價(jià)更高達(dá) 300 萬(wàn)美元。GB200 NVL36 有 36 個(gè)超級(jí)芯片 GB200，18 個(gè) Grace CPU、36 個(gè)增強(qiáng)型 B200GPU；GB200 NVL72 有 72 個(gè)超級(jí)芯片 GB200，36 個(gè) Grace CPU、72 個(gè) B200 GPU。

3. 中期業(yè)績(jī)預(yù)告顯示電子行業(yè)復(fù)蘇，關(guān)注科技類(lèi)基金投資機(jī)會(huì)

據(jù)華泰電子預(yù)測(cè)，預(yù)計(jì) 2Q24 電子板塊收入同比+21.0%，環(huán)比+12.0%；歸母凈利潤(rùn)同比+7.7%，環(huán)比+29.1%。近期電子行業(yè)業(yè)績(jī)預(yù)增公告密集披露，顯示板塊良好的復(fù)蘇跡象。業(yè)績(jī)預(yù)告舉例：

半導(dǎo)體設(shè)備：BFHC 2024 年訂單預(yù)計(jì)先進(jìn)制程占比超 70%。1H24 公司營(yíng)收 114.1~131.4 億元，YoY+35.4%~55.9%；歸母凈利潤(rùn) 25.7~29.6 億，YoY+42.8%~64.5%；對(duì)應(yīng) 2Q 單 季營(yíng)收 55.5~72.8 億元，YoY+21.8%~59.8%；單季歸母凈利潤(rùn) 14.4~18.3 億元， YoY+19.2%~51.5%。 各半導(dǎo)體設(shè)備公司在手訂單充足，華泰電子預(yù)計(jì) 2Q24 設(shè)備、零部件板塊收入同比+38.9%，環(huán)比+13.8%。

PCB：多家公司 Q2 業(yè)績(jī)超預(yù)期， AI 需求優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。1）SNDL 1H24 預(yù)計(jì)實(shí) 現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)達(dá) 9.1-10.0 億，同比增長(zhǎng) 92.01%-111.00%。2）SYKJ 1H24 預(yù)計(jì) 實(shí)現(xiàn)歸母凈利 9-9.5 億元，同比增長(zhǎng) 62-71%；扣非歸母凈利潤(rùn)達(dá) 8.8-9.3 億元，同比增長(zhǎng) 70-80%。

消費(fèi)電子：GEGF 預(yù)計(jì) 2024 年上半年歸母凈利潤(rùn) 11.8-12.7 億元，YoY 180%-200%，扣非歸母凈利潤(rùn)11.5-12.3 億元，同比大增 160%-180%，其中二季度單季歸母凈利潤(rùn) 8.0-8.9 億元，同比增長(zhǎng) 153%-182%。華泰電子預(yù)計(jì) 2Q24 消費(fèi)電子整體收入/歸母凈凈利潤(rùn)同比+19.2%/21.5%，環(huán)比+6.2%/15.6%。

A 股的科技板塊以電子為主，電子板塊多個(gè)領(lǐng)域處于復(fù)蘇周期，疊加 AI 創(chuàng)新周期推動(dòng)和國(guó)產(chǎn)化機(jī)會(huì)，關(guān)注相關(guān)投資機(jī)會(huì)。

風(fēng)險(xiǎn)提示：投資有風(fēng)險(xiǎn)。基金的過(guò)往業(yè)績(jī)及其凈值高低并不預(yù)示其未來(lái)表現(xiàn)。基金管理人管理的其他基金的業(yè)績(jī)并不構(gòu)成基金業(yè)績(jī)表現(xiàn)的保證。相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資人請(qǐng)?jiān)旈喕鸷贤突鹫心颊f(shuō)明書(shū)、基金產(chǎn)品資料概要等法律文件，并自行承擔(dān)投資風(fēng)險(xiǎn)。