一、行情回顧
昨日，滬深兩市漲跌互現(xiàn)。截止收盤，上證綜指收于 3015.89 點(diǎn)，跌 1.38 點(diǎn)，跌幅為 0.55%；深成指收于 9281.25 點(diǎn)，漲 2.56 點(diǎn)，漲幅為 0.31%；滬深 300 收于 3536.20 點(diǎn)，跌 3.06 點(diǎn)，跌幅為 0.15%；創(chuàng)業(yè)板收于 1806.19 點(diǎn)，漲 4.50 點(diǎn)，漲幅為 0.83%。兩市成交 7515.73 億元，較前一日交易量減少 11.38%。小盤股強(qiáng)于大盤股。中證 100 下跌 0.12%，中證 500 下跌 0.11%。
▼申萬一級行業(yè)漲跌幅
數(shù)據(jù)來源：Wind 日期：2024/6/17
31 個(gè)申萬一級行業(yè)中有 5 個(gè)行業(yè)上漲。其中，電子、電力（詳細(xì)，購買）設(shè)備、汽車表現(xiàn)居前，漲跌幅分別為 2.29%、1.05%、0.83%，房地產(chǎn)、鋼鐵、煤炭表現(xiàn)居后，漲跌幅分別為-1.82%、-2.13%、-2.19%。滬市有 662 只個(gè)數(shù)上漲，占比 29.20%，深市有 896 只個(gè)數(shù)上漲，占比 31.49%。非 ST 個(gè)股中，35 只個(gè)股漲停，13 只個(gè)股跌停。股指期貨主力合約 3 個(gè)合約均下跌，其中，1 只期指好于現(xiàn)貨指數(shù)。
昨日，歐美主要市場漲跌不一，其中，道指上漲 0.49%，標(biāo)普 500 上漲 0.77%，納斯達(dá)克指數(shù)上漲 0.95%；道瓊斯歐洲50下跌0.59%。亞太主要市場普遍下跌，其中，恒生指數(shù)下跌0.03%，日經(jīng)225指數(shù)下跌1.83%。
二、指數(shù)漲跌
數(shù)據(jù)來源：Wind 日期 2024/6/17
三、新聞
1. 電子板塊 5 月回顧
行情回顧：5 月 A 股半導(dǎo)體指數(shù)及中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)、費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)表現(xiàn)分化。5 月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-1.78%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-1.25%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+14.76%/+4.87%；年初至今，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)-15.05%，同期電子（SW）行業(yè)指數(shù)-11.88%，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)/中國臺(tái)灣半導(dǎo)體指數(shù)+23.89%/+28.95%。
半導(dǎo)體銷售額同比增速略有回落。4 月，全球半導(dǎo)體銷售額 464.3 億美元，同比+15.96%，環(huán)比+1.13%。中國半導(dǎo)體銷售額 141.7 億美元，同比+23.76%，環(huán)比+0.21%。
DIGITIMES 預(yù)計(jì) 2024 年全球半導(dǎo)體營收同比增長 17%。根據(jù)集微網(wǎng)和 DIGITIMES Research 預(yù)計(jì)，2023 年全球 IC 設(shè)計(jì)和 IDM 行業(yè)收入將達(dá)到 5230 億美元，較上一年下降 8.9%。展望 2024 年，該機(jī)構(gòu)預(yù)測，在 AI 應(yīng)用芯片（詳細(xì)，購買）和存儲(chǔ)需求的推動(dòng)下，全球半導(dǎo)體營收預(yù)計(jì)將達(dá) 6000 億美元，增長 17%，將進(jìn)一步恢復(fù)增長。2023 年美國占據(jù)主導(dǎo)地位，份額約為 60%，其次是韓國，份額為 12%。由于 2024 年存儲(chǔ)市場復(fù)蘇，韓國的行業(yè)份額將增至 16%。與此同時(shí)，歐洲及其他地區(qū)（11%）、中國臺(tái)灣（7%）、日本（6%）和中國大陸（4%）的比例預(yù)計(jì)今年將保持穩(wěn)定或略有下降。
從下游兩大市場手機(jī)和 PC 出貨量來看，呈現(xiàn)持續(xù)復(fù)蘇態(tài)勢。24Q1，全球智能手機(jī)出貨量 2.89 億部，同比+7.74%，環(huán)比-11.25%。24Q1，全球 PC 出貨量 5980 萬臺(tái)，同比+5.10%，環(huán)比-10.88%。
手機(jī)
展望未來，第三方機(jī)構(gòu)和手機(jī)鏈廠商維持 24 年弱復(fù)蘇趨勢判斷。第三方機(jī)構(gòu)方面， IDC 認(rèn)為 2024年將是智能手機(jī)市場恢復(fù)增長的一年，預(yù)計(jì) 2024 年全球智能手機(jī)出貨量將同比增長 4.0%至 12.1 億部。Counterpoint 認(rèn)為 2024 年全球智能手機(jī)出貨量將溫和反彈，高端和中低端細(xì)分市場領(lǐng)銜復(fù)蘇，出貨量預(yù)計(jì)將增長 3%達(dá)到 12 億部。Canalys 認(rèn)為受供需兩端恢復(fù)的推動(dòng)，Canalys 預(yù)計(jì) 2024 年全球智能手機(jī)出貨量將復(fù)蘇 3%至 11.8 億臺(tái)。區(qū)域?qū)用妫墒焓袌龅膹?fù)蘇力度仍較緩，新興市場復(fù)蘇節(jié)奏較快，但廠商擁擠程度正在加劇。手機(jī)鏈廠商方面，據(jù) 24Q1 業(yè)績會(huì)，高通全年維持判斷手機(jī)銷量同比持平或小幅增長。聯(lián)發(fā)科維持 24 全年全球智能手機(jī)出貨量增長低個(gè)位數(shù)預(yù)測達(dá) 12 億臺(tái)。Qorvo 繼續(xù)預(yù)期 2024 年全球智能手機(jī)銷量低個(gè)位數(shù)增長，5G 手機(jī)銷量 10%增長。
PC
展望 24 全年，受 AI PC 和 Windows 更新周期驅(qū)動(dòng)有望持平或溫和復(fù)蘇。第三方機(jī)構(gòu)方面，IDC 認(rèn)為盡管經(jīng)濟(jì)有所改善，并出現(xiàn)了 AI PC，但全球傳統(tǒng) PC 市場預(yù)計(jì)在 2024 年將保持平穩(wěn)，出貨量將達(dá)到2.602 億臺(tái)。除中國外，預(yù)計(jì) 2024 年 PC 市場將同比增長 2.6%，而中國 PC 市場預(yù)計(jì)要到 2025 年下半年才能復(fù)蘇；Counterpoint 認(rèn)為 2024 年接下來幾個(gè)季度的 PC 出貨量將出現(xiàn)連續(xù)增長，全年同比增長3%，主要得益于對 AI PC 的需求和新的更換周期。筆電代工廠方面，廣達(dá)預(yù)測較為保守，預(yù)測同比小幅衰退；仁寶預(yù)期 6 月逢季底拉貨效應(yīng)，出貨量可望再向上，第 2 季 PC 出貨量將同步升溫，其中 PC 出貨量可望較首季成長個(gè)位數(shù)百分比；緯創(chuàng)看好隨著季底拉貨效應(yīng)發(fā)酵，第 2 季筆電出貨量可望季增雙位數(shù)百分比，較上月預(yù)估的季增 5%至 10%上調(diào)；英業(yè)達(dá)預(yù)期第 2 季 NB 出貨季增個(gè)位數(shù)；和碩預(yù)期，第二季筆電出貨有望季增 2 成。
2. 蘋果 WWDC2024 大會(huì)介紹 AI 進(jìn)展，關(guān)注 AI 端側(cè)創(chuàng)新帶來的潛在換機(jī)潮和格局變化
以蘋果為例，蘋果上周召開 WWDC 大會(huì)，發(fā)布個(gè)人智能化系統(tǒng) Apple Intelligence。AppleIntelligence 包括一系列實(shí)用的 AI 應(yīng)用，如郵件、寫作支持、音頻文件錄制和轉(zhuǎn)錄、生成表情符號、插圖和草圖等。這些功能旨在提升用戶體驗(yàn)，將用戶體驗(yàn)提升到一個(gè)新的高度。Siri 得到了顯著增強(qiáng)，改進(jìn)后的 Siri 更好地理解語音指令，能夠處理對話上下文，并支持蘋果設(shè)備的所有功能。蘋果強(qiáng)調(diào)了隱私性，云端和手機(jī)端的模型滿足不同場景的需求，云端主要采用蘋果的私有云方式保障隱私性。
只有新旗艦才能用上的 AI，可能引發(fā)新的換機(jī)潮。Apple Intelligence 將在 iPhone15 Pro 系列、搭載M 系列芯片的 iPad 和 Mac 以及后續(xù)機(jī)型上提供。這意味著舊機(jī)型用戶可能需要升級設(shè)備，從而推動(dòng)新的換機(jī)周期。Apple Intelligence 將于今年夏天提供美國英語版本試用，并將于明年推出一些功能以及其他語言和平臺(tái)。
關(guān)注 AI 端側(cè)持續(xù)創(chuàng)新帶來的投資機(jī)遇。消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈景氣度持續(xù)改善，而行業(yè)創(chuàng)新亦在加速，隨著終端品牌、芯片、軟件應(yīng)用等產(chǎn)業(yè)鏈龍頭在 AI 技術(shù)上的共同投入，PC/手機(jī)/機(jī)器人/XR/可穿戴/智能汽車/智能家居等終端有望迎來 AI 創(chuàng)新浪潮。
AI 手機(jī)來看，2024 年有望為生成式 AI 智能手機(jī)的元年，AI 手機(jī)滲透率未來將持續(xù)提升。Canalys認(rèn)為生成式 AI 成為了其長期產(chǎn)品戰(zhàn)略不可或缺的元素，特別是在高端和旗艦市場。此外，國內(nèi)廠商已經(jīng)發(fā)布了 AI 相關(guān)的產(chǎn)品和操作系統(tǒng)，并在 2024 年上半年仍有新產(chǎn)品發(fā)布的計(jì)劃，以推動(dòng) AI 戰(zhàn)略的發(fā)展，預(yù)計(jì)到 2024 年智能手機(jī)出貨量中的 5%將是 AI 手機(jī)，到 2027 年，這一比例將上升至 45%。
AI PC 換機(jī)主周期有望從 24 年下半年開始，惠普預(yù)計(jì) AI PC 將占下半年出貨量約 10%，AI PC 帶來的影響將在 25/26 年更為顯著，預(yù)計(jì) AI PC 推出三年后占比達(dá) 40%-60%。
3. 國家大基金三期成立，關(guān)注半導(dǎo)體板塊投資機(jī)會(huì)
國家大基金三期于 5 月 24 日正式成立，注冊資本達(dá) 3440 億元人民幣。5 月 27 日，中行、農(nóng)行、工行、建行、交行、郵儲(chǔ)等六大行相繼發(fā)布公告，已簽署《國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司發(fā)起人協(xié)議》，擬以自有資金向國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司進(jìn)行投資，這也是國有六大行首次參與集成電路國家大基金投資。六大行合計(jì)出資 1140 億元，占比 33.14%。中行、農(nóng)行、工行、建行均投資 215億元、交行投資 200 億元、郵儲(chǔ)投資 80 億元。六大行投資預(yù)計(jì)在基金注冊成立之日起 10 年內(nèi)完成資金實(shí)繳。
半導(dǎo)體大基金一期注冊資金是 987 億元，二期注冊資金是 2042 億元，從投資規(guī)模來看，三期規(guī)模超過一、二期總和。預(yù)期大基金三期將重點(diǎn)投向集成電路全產(chǎn)業(yè)鏈，包括制造、設(shè)備和材料等細(xì)分領(lǐng)域，有助于推動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈的升級，尤其是 AI 相關(guān)芯片、算力芯片等方向的長期發(fā)展，半導(dǎo)體先進(jìn)工藝制造、先進(jìn)封裝，存儲(chǔ)及AI 相關(guān)高速存儲(chǔ) HBM，以及關(guān)鍵半導(dǎo)體設(shè)備和材料，如光刻機(jī)等，有望實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和產(chǎn)業(yè)升級。
風(fēng)險(xiǎn)提示：投資有風(fēng)險(xiǎn)。基金的過往業(yè)績及其凈值高低并不預(yù)示其未來表現(xiàn)。基金管理人管理的其他基金的業(yè)績并不構(gòu)成基金業(yè)績表現(xiàn)的保證。相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議。投資人請?jiān)旈喕鸷贤突鹫心颊f明書、基金產(chǎn)品資料概要等法律文件，并自行承擔(dān)投資風(fēng)險(xiǎn)。
